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2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中國閃存市場峰會（以下簡稱“MemoryS 2025”）在深圳寶安前海·JW萬豪飯店盛大揭幕。本屆峰會以“存儲格式、價值重塑”為主題，會聚了全球存儲財產鏈與終端利用企業，配合切磋技巧立異與產物進級若何為客戶發明更年夜價值。作為超靠得住存儲立異處理計劃商，康盈半導體在峰會上展現了多款立異產物，尤其是在AI利用存儲範疇，展示了其在智能穿著裝備中的出色表示。
ePOP嵌進式存儲芯片成核心，助力AI眼鏡輕量化design
在峰會現場，康盈半導體展現了ePOP嵌進式存儲芯片在AI眼鏡中的現實利用案例，成為本次峰會的核心之一。跟著全球AI眼鏡市場進進“百鏡年夜戰”的迸發期，ePOP芯片憑仗其輕量化design和高機能表示，成為AI眼鏡等智能穿著裝備的主要處理計劃。
ePOP嵌進式存儲芯片采用立異的design理念，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，不只體積更小，機能也更為微弱。經由過程垂直搭載在SoC上，ePOP節儉了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支撐LPDDR3/4X多品類組合，供給8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多種容量設置裝備擺設。今朝，該產物已普遍利用于AI智能眼鏡、智妙手表等智能穿著裝備，成為行業內的熱點選擇。
自研存儲產物表態，展示技巧實力
除了ePOP嵌進式存儲芯片，康盈半導體還展現了其全系列存儲產物，包含嵌進式存儲芯片、模組、變動位置存儲等。此中，自研主控eMMC嵌進式存儲芯片和自研主控microSD變動位置存儲卡尤為惹人注視。這些產物不只表現了康盈半導體在芯片design範疇的衝破，還在晉陞產物機能和保證穩固性方面表示傑出，進一個步驟彰顯了公司的技巧實力。
此外，康盈半導體還展現了其專利產物——便攜式磁吸變動位置固態硬盤。該產物憑仗其奇特的磁吸design和隨拍隨存效能，以及極速的傳輸機能，為用戶帶來了全新的應用體驗，并在C端存儲市場中構成了差別化競爭上風。
連續立異，賦能AI時期
康盈半導體一直將自立研發立異作為焦點成長計謀，連續投進焦點技巧和產物的研發。公司緊跟AI、智能穿著、物聯網等新興行業的成長趨向，努力于知足這些範疇對存儲產物在機能、容量和靠得住性等方面的嚴苛請求。經由過程不竭完美財產鏈，晉陞技巧實力和產物交付才能，康盈半導體正助力新興行業完成跨越式成長。
康盈半導體表現，將來將持續以立異為驅動，推進存儲技巧的提高，為AI時期的加快前行供給強無力的支撐。
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